黄瓜生长点坏死的原因

黄瓜生长点坏死的原因有黄瓜黑星病、黄瓜缺钙和黄瓜枯萎病。

1.疮痂病是黄瓜生产上的毁灭性病害之一，主要危害黄瓜的生长点、蔓、叶、蔓、瓜条等部位，特别是生长点。生长斑侵染2——3天后可腐烂，形成“秃堆”。卷须染褐腐病，叶片上的病斑近圆形穿孔。卷须和叶柄被杀死，患病部位中间凹陷，形成痂。甜瓜受损后，胶质流动，患病部位变成痂样，容易形成畸形瓜。诉求的特点是黄瓜黑星和缺钙有本质区别。一般苗期和出菇初期容易出现疮痂，要注意区分。

2.缺钙黄瓜缺钙是黄瓜蔓生过程中容易发生的生理性疾病，导致生长点生长不良。一般一根黄瓜长到20cm左右，就容易缺钙。上部叶子略小，向内或向外卷曲。生长点附近的叶片呈杯状，叶片边缘卷曲死亡。严重时生长点被卡住坏死。湿度大时，容易被病菌侵染，表面出现灰黑色的霉菌层(注：缺硼是由于生长点附近萎缩，瓜条上有蜂腰)。黄瓜在蔓伸期容易缺钙；新建的大棚土壤肥力不好，遇到长期低温、光照差、根系受损，容易缺钙。

3.疫病主要危害叶、茎、瓜条。黄瓜幼叶受损后，边缘出现一个近圆形的深绿色斑点，然后出现腐烂下垂，病部逐渐变密，并伴有白色霉斑。甚至在阴天大棚内湿度较高时，也容易造成整个生长点受损、粘连、坏死。该病易与蔓枯病混淆，应注意区别。防治：预防缺钙，可每亩施用2.5公斤花无缺水溶肥，或在结果初期(缺钙症状出现前)叶面喷施氨基酸钙补充钙质。同时可以将福星和钙肥混合喷施，防止结痂。黄瓜枯萎病可通过喷施烯酰吗啉锰锌、香农1号等药剂进行防治。