蔬菜地膜打孔育苗好

　　传统的蔬菜育苗，一般是将苗床整好后播种盖土，随后插好竹弓、覆盖拱膜。有的还在播种盖土后先平铺一层地膜，再盖拱膜，待蔬菜出苗时将平铺的地膜抽出，只盖一层拱膜。笔者在实际工作中将该技术改进为先铺地膜，再打孔播种盖籽，然后覆盖拱膜，蔬菜出苗时不揭地膜，收到了良好的效果。

　　具体方法为：先按照常规整好苗床，浇足底墒，然后紧贴床面覆盖一层地膜，注意膜面应尽量绷紧铺平，四周用细土压实，然后根据不同蔬菜种类，在膜面上按照相应的株行距打孔播种。为提高打孔速度与质量，可在一木板上按照预定株行距钉上小木桩，做一个简单的“定苗器”，用定苗器打孔，既能保证株行距均匀，又能保证打孔深度和孔口直径基本一致。种子播后在膜面撒少量细土，用软扫帚把土扫入孔中将种子盖严，随后插好竹弓、覆盖拱膜。蔬菜出苗时任其从孔中长出，直到起苗都不将地膜揭起。

　　此法育苗的好处十分明显：一是苗床土壤湿度均匀，蔬菜苗生长基本一致；二是能够提高苗床土壤平均温度，保持苗床土壤疏松，对幼苗根系生长特别有利，同时也增强了蔬菜苗期的抗寒能力；三是地膜将苗地上与地下部分环境隔断，能够在保持苗床土壤墒情适宜的同时，降低苗床空气湿度，从而有效地减轻了蔬菜苗期病害，使培育出的蔬菜苗明显更加健壮，病害很少。

　　若用塑料穴盘或营养钵育苗，也可采用该技术。在塑料穴盘或营养钵摆好后铺营养土，用木板刮平，浇足底墒再覆盖地膜，按照塑料穴盘或营养钵摆好后的株行距打孔播种，保证每穴、每钵都能播到，然后撒土盖种，覆盖拱膜。该技术也适宜在玉米等其他农作物育苗上使用。