地膜玉米栽培技术规程

1、地膜规格选用：选用规格为80—90厘米，厚度为0.005毫米的超微膜亩用量2.斤 。

2、选地整地：选择土层深厚，土质蔬松，肥力中等，增产潜力大的平地和缓坡地，不宜选择陡坡地、瘠薄地和水土流失严重的田块种植。

3、选用良种，药剂拌种：根据漕涧镇的气候特点，选用辽单527、迪卡2号、鲁三3号、北玉等良种，播种前用50%辛硫磷按种子0.1-0.2%拌种防治地下害虫。

4、施足基肥，氮、磷、钾配合：每亩用农家肥1000— 1500公斤 ，磷肥 20公斤 ，钾肥 25公斤 ，尿素 15公斤 ，混合作底肥施在两塘玉米中间，切忌种子与肥料接触。

5、适时播种、合理密植：土壤耕作层5— 10厘米 地温稳定在 10℃ 时即可播种。玉米地膜栽培比露地栽培应提早5—7天播种。玉米地膜种植4月15—20日为最佳播期。采用宽窄行规格化栽培，宽行为2.5尺，窄行1.2尺，株距0.6—0.8尺。拉线开沟按规定株距点播，每穴2粒。

6、盖膜严实，保证盖膜质量：地膜栽培实行先播种后盖膜，随种随盖的方法。并在盖膜前把地上的前茬残留根茬、秸秆、石块等杂物清除干净，打碎大土块，以免划破或顶起地膜。盖膜时膜一定要拉紧，拉展、铺平、铺匀。膜的四周各开一条浅沟，把地膜用土压紧，压严，以防大风揭掉地膜。但膜边压土不宜过多，以最大限度保持膜面宽度，扩宽采光面，做到严、紧、平、宽的要求。

7、加强田间管理：①检查地膜。播种后若发现地膜有破损通风的地方，要及时用细土封严。②及时破膜放苗，避免高温烧苗。播种后5—7天检查出苗情况，出苗长到3—4片叶及时放苗，放苗时掌握放大不放小、放绿不放黄，阴天突击放，晴天避中午的原则。每穴留一株壮苗（每亩4500—5000株），苗孔一般以一寸为宜，苗放出膜后，及时用细土封严，以防通风漏气。③、适时追肥。第一次追肥在苗高6—7片叶，亩施尿素 10公斤 ，第二次追肥在大喇叭口期，亩施尿素 20公斤 ，最好使用追肥枪深施，还可喷施植物生长调节剂，以提高穗粒重。④、防治病虫害。玉米主要病虫害有大、小斑病、锈病、玉米螟、蚜虫等用50%多菌灵或70%钾基托布津防治玉米大、小斑病，用15%粉锈宁防治玉米锈病，用辛硫磷防治玉米螟及蚜虫。

8、适时收获，坚持九黄十收。

9、清除残膜

玉米收获后要彻底捡拾残地膜，以净化土壤，保护农田生态，防止农田污染。